Gelişen teknolojiye paralel olarak, son teknoloji ile üretilmiş cihazlarda geniş yüzeyli SMD malzemeler ve BGA chipler daha sık kullanılmaktadır. Geniş yüzeyli olmayan SMD malzemelerin onarımında, hava istasyonlarıyla yapılan müdahalelerde başarılı sonuçlar alınsa da, daha geniş yüzeyli ve alttan bacaklı BGA Chip'lere müdahalelerde bilgisayar kontrollü BGA ReWork cihazları kullanmak gerekmektedir.

Bu kapsamda ServisPoint olarak 2009 yılı son çeyreğinde yaptığımız yatırımlarla ileri düzey tamir merkezimizi devreye almış bulunmaktayız. Makine parkımıza kattığımız Fonton 936 USB BGA ReWork cihazı sayesinde, ROHS uyumlu her tür SMD komponenti ve BGA Chip'leri uluslararası standartlarda değiştirebilmekteyiz. Geniş stencil ve nozzle yelpazemizle, her tür BGA Chipe yeniden ayak yapmakta(ReBalling), arızalı malzemeleri yenileriyle değiştirmekteyiz.

Nem kabinetlerimiz sayesinde SMD malzemeleri ve BGA Chip'leri nemden arınmış alanlarda muhafaza ederek, rutubet kaynaklı ömür kısalmalarının önüne geçmekteyiz. Özel fırınlarımız sayesinde yeniden bacak yaptığımız (ReBalling) BGA Chip'leri, uygun ısılar uygulanarak bacaklarının işlemciye tam teması sağlanmaktayız. Bu sayede fazla kullanımdan dolayı ısınan işlemciler bacaklarını bırakmaz (Soğuk Lehim) arızaya sebep olmaz. Arızalı işlemcileri anakartın üzerinden söktükten sonra, özel temizleme maddeleriyle anakartları temizleyip lehim artıkları ve tozdan arındırmaktayız. Böylece takılacak yeni işlemcinin, anakart üzerine fabrika çıkışı gibi takılmasını sağlamaktayız.

Çalışma alanlarımız, teknisyen kıyafetlerimiz ve kullandığımız malzemeler, dünya ESD standartlarına uygun olarak planlanmış olup, tüm tezgahlar, yer kaplamaları ve topraklamalar İstanbul elektrik mühendisleri odası tarafından ölçümlenmiş ve belgelendirilmiştir.

İleri Düzey Tamir Laboratuvarımız sayesinde, her tür elektronik kartın tamirini komponent bazında gerçekleştirmekteyiz. Bu sayede kart değiştirilerek gerçekleştirilen tamir uygulamalarından farklı olarak, müşterilerimize çok ekonomik çözümler sunmaktayız.